От идеи до постановки на производство серийного изделия.
Компания Elron выполняет разработку современной электроники различного назначения: силовая электроника, носимая электроника, системы сбора информации, приемо-передачи и т.д.
Мы работаем с различными архитектурами, интерфейсами и типами компонентов, внедряя самые современные на момент выполнения разработки электронные компоненты и решения, но при этом в обязательном порядке контролируем опыт применения таких компонентов в устройствах-аналогах и анализируем любую доступную информацию по опыту применению компонентов. Такой подход позволяет получать современные решения с меньшим риском столкновения с «детскими болезнями» и недокументированными ограничениями применяемых компонентов.
Наша компания имеет опыт в работе со следующими архитектурами и производителями микроконтроллеров:
- Cortex m0 / 3/4/7, c51, avr;
- Nordic, Silabs, ST Microelectronics, Atmel, NXP.
Опыт разработки и последующего монтажа компонентов: SMD, DIP, WCSP (DSBGA, шары диаметром 0.25мм, расстояние между шарами 0.5 мм).
Самые маленькие компоненты, которые паяли в корпусе WCSP (DSBGA) - шары диаметром 0.25мм, расстояние между шарами 0.5 мм
Мы гибко относимся к разработке, и готовы работать как в случае с полностью определенной концепцией устройства, требованиями к нему, месту производства и т.д., так и в случае, когда концепция устройства при старте работ окончательно не определена Заказчиком, и формируется и корректируется по ходу выполнения работы.
Мы имеем опыт разработки и последующего изготовления плат со следующими параметрами:
- Односторонние, двусторонние, многослойные (до 8 слоев);
- Жесткие, гибкие, гибко-жесткие;
- Базовый материал: FR4, полиимид, керамика;
- Общая толщина печатной платы 0.1 мм - 3 мм;
- Толщина слоя меди 18 мкм - 200 мкм;
- Минимальное переходное отверстие 0.15мм/0.35мм;
- Минимальный Зазор/проводник: 0.06/0.06 мм (Flex), 0.075/0.075 мм (Rigid);
- Дополнительные технологии: via-in-pad, Half-cut/Castellated Holes.
Разработка электроники включает в себя несколько стадий:
- Сбор имеющихся требований, ограничений и пожеланий к устройству;
- Разработка концепции устройства;
- Выбор основных компонентов блоков устройства;
- Проектирование принципиальных схем;
- Моделирование работы устройства (при необходимости);
- Разработка концепции дизайна устройства, общего конструктива (при необходимости);
- Проектирование печатных плат, включая построение 3D модели;
- Изготовление макета(ов), выполнение испытаний.
По результатам проекта наши Заказчики получают полный пакет необходимой конструкторской документации, достаточный для серийного производства разработанных устройств.